一、比赛项目设置
本次技能比武实操比赛主要涵盖以下三大类项目：
- 精密焊接技术：要求选手在限定时间内完成0201封装元件的焊接作业，重点考核焊点质量、工作效率和防静电操作规范。
- 故障诊断与维修：设置典型故障板卡，考察选手使用万用表、示波器等仪器进行故障排查和修复的能力。
- 自动化设备编程调试：针对贴片机、AOI检测设备进行程序优化与参数调整，检验选手对现代化生产设备的掌握程度。
二、关键技术要点
- 焊接工艺控制
- 焊锡温度设定：根据不同元器件特性，控制在260-300℃范围
- 焊接时间：单个焊点接触时间不超过3秒
- 助焊剂使用：采用免清洗型助焊剂，用量精确控制
- 测试测量技术
- 熟练掌握数字万用表的电阻、电压、通断测试功能
- 正确使用示波器进行信号波形分析
- 理解逻辑分析仪在数字电路故障诊断中的应用
- 设备操作规范
- 贴片机 feeder 安装与校正
- 吸嘴选型与真空检测
- 视觉定位系统校准
- 设备保养与日常点检流程
三、评分标准细则
实操比赛评分将从以下维度进行：
- 工艺质量（40%）：焊点光洁度、元器件安装精度、线路完整性
- 操作规范（30%）：ESD防护、工具使用、安全操作规程
- 工作效率（20%）：任务完成时间、流程优化程度
- 创新表现（10%）：疑难问题解决能力、工艺改进建议
四、赛前准备建议
- 理论知识复习：重点掌握电子元器件特性、电路原理图识读
- 实操训练：建议每日进行2小时专项技能练习
- 工具准备：自备常用工具并进行校准检查
- 心理调节：保持良好的竞技状态，注重团队协作
五、技术支持保障
比赛期间将设立技术咨询台，由资深工程师提供以下支持：
- 设备操作指导
- 工艺问题解答
- 安全规范提醒
- 紧急情况处理
通过本次技能比武，旨在提升制造部员工的实操能力，促进技术交流，为打造高素质技能人才队伍奠定坚实基础。
